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詳細信息
適用于高速精密點膠制程:
1. 電子裝配：PCB/FPC表面貼裝、補強，攝像頭/指紋模組等；
2. 精密裝配：TP/LCD/殼體貼合固化等；
3. 半導體：芯片封裝、填充、加固等。
適用膠水:
適用于粘度100~1,000,000mpas的流體。
（如：SMT紅膠、U V膠、黑膠、熱熔膠、導電膠、銀漿、錫
膏、熒光粉等）
產品優勢:
1. 高度優化、穩定、高強度的整體設計，低噪、低震；
2. 搭載 Nordson EFD非接觸噴射點膠閥，維護保養簡單方便（閥體清洗10分鐘內完成），具有高速、高精度、非接觸無損傷、適用膠水范圍廣等明顯優點，同時能很好應對微量、定量點膠、超窄膠線、超小空間點膠等工藝。
3. 強大的智能控制軟件功能，在高速運動中保證實現各種復雜的點膠工藝（如打點、線、框、弧、圓、灌膠封膠等），同時配備各種輔助模塊（如稱重系統、測高系統、噴嘴清潔、軌道預熱等功能模塊）。
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